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- 具有集成傳感器的GaN功率IC,可為電動汽車高效充電
- 來源:賽斯維傳感器網(wǎng) 發(fā)表于 2020/11/12
在電動汽車中,需要在有限的空間內(nèi)集成許多小型高效的系統(tǒng)。所示的電壓轉(zhuǎn)換器基于尺寸為4 x 3mm2的GaN電源IC。圖片來源:Fraunhofer IAF
弗勞恩霍夫研究人員團(tuán)隊成功地大幅增強(qiáng)了用于電壓轉(zhuǎn)換器的GaN功率IC的功能:弗勞恩霍夫IAF的研究人員將電流和溫度傳感器以及功率晶體管,續(xù)流二極管和柵極驅(qū)動器集成到了GaN基半導(dǎo)體芯片上。這一發(fā)展為電動汽車中更緊湊,更高效的車載充電器鋪平了道路。
對于電動驅(qū)動的車輛要在社會中持久存在,充電選項需要更大的靈活性。為了在可能的情況下使用使用交流電的充電站,壁式充電站或傳統(tǒng)的插頭插座,用戶需要使用車載充電器。由于這種充電技術(shù)是隨車攜帶的,因此必須盡可能的小巧輕便,并且具有成本效益。因此,它需要極其緊湊而高效的電力電子系統(tǒng),例如電壓轉(zhuǎn)換器。
單個芯片上的多個組件
弗勞恩霍夫應(yīng)用固體物理學(xué)研究所IAF多年來一直在電力電子領(lǐng)域進(jìn)行單片集成研究。這要求將多個組件(例如功率組件,控制電路和傳感器)組合在單個半導(dǎo)體芯片上。該概念利用了半導(dǎo)體材料氮化鎵。早在2014年,F(xiàn)raunhofer IAF的研究人員就成功地在600V級功率晶體管上集成了固有續(xù)流二極管和柵極驅(qū)動器。2017年,單片GaN半橋隨后首次在400V下工作。
最新的研究結(jié)果首次將電流和溫度傳感器以及600V級功率晶體管與固有續(xù)流二極管和柵極驅(qū)動器結(jié)合在GaN功率IC中。作為GaNIAL研究項目的一部分,研究人員提供了GaN功率IC中全部功能的功能驗證,從而實現(xiàn)了功率電子系統(tǒng)集成密度方面的突破。“通過在GaN芯片上另外集成傳感器,我們已經(jīng)成功地大大增強(qiáng)了用于電力電子的GaN技術(shù)的功能,” GaNIAL項目經(jīng)理兼Fraunhofer IAF電力電子業(yè)務(wù)部門副主管Patrick Waltereit博士解釋說。
具有集成晶體管,柵極驅(qū)動器,二極管以及用于狀態(tài)監(jiān)控的電流和溫度傳感器的GaN功率IC。圖片來源:Fraunhofer IAF
集成傳感器直接控制
與傳統(tǒng)的電壓轉(zhuǎn)換器相比,新開發(fā)的電路不僅可以同時實現(xiàn)更高的開關(guān)頻率和更高的功率密度,而且還具有更高的效率。它還可以在芯片本身內(nèi)提供快速,準(zhǔn)確的狀態(tài)監(jiān)控。StefanM?nch強(qiáng)調(diào)說:“盡管GaN基電力電子器件的開關(guān)頻率不斷提高,使得設(shè)計變得越來越緊湊,但這對它們的監(jiān)視和控制提出了更高的要求。這意味著將傳感器集成在同一芯片中是一個很大的優(yōu)勢! Fraunhofer IAF的電力電子業(yè)務(wù)部門研究員。
以前,電流和溫度傳感器是在GaN芯片外部實現(xiàn)的。集成的電流傳感器現(xiàn)在可以對晶體管電流進(jìn)行無反饋測量,以進(jìn)行閉環(huán)控制和短路保護(hù),并且與常規(guī)的外部電流傳感器相比節(jié)省了空間。集成的溫度傳感器能夠直接測量功率晶體管的溫度,從而比以前的外部傳感器更快,更準(zhǔn)確地映射該熱臨界點(diǎn),因為傳感器和測量點(diǎn)之間的距離和由此產(chǎn)生的溫差可以通過傳感器消除。整體集成。
“ GaN電力電子器件與傳感器和控制電路的單片集成節(jié)省了芯片表面的空間,減少了裝配費(fèi)用并提高了可靠性。對于需要在有限的空間中安裝許多非常小,高效的系統(tǒng)的應(yīng)用,例如在電動汽車領(lǐng)域,這至關(guān)重要!睘镚aN芯片設(shè)計集成電路的M?nch說。GaN芯片尺寸僅為4x3mm2,是進(jìn)一步開發(fā)更緊湊的車載充電器的基礎(chǔ)。
利用氮化鎵的獨(dú)特特性
對于單片集成,研究團(tuán)隊利用了沉積在硅基板上的半導(dǎo)體材料氮化鎵(GaN-on-Si)。GaN-on-Si電力電子設(shè)備的獨(dú)特特性是材料的橫向特性:電流平行于芯片表面流動,這意味著所有連接都位于芯片頂部并通過導(dǎo)體路徑連接。GaN組件的這種橫向結(jié)構(gòu)允許將多個組件(例如晶體管,驅(qū)動器,二極管和傳感器)單片集成在單個芯片上。“與其他寬帶隙半導(dǎo)體(例如碳化硅)相比,氮化鎵具有另一個至關(guān)重要的市場優(yōu)勢:GaN可以沉積在經(jīng)濟(jì)高效的大面積硅襯底上,使其適合工業(yè)應(yīng)用,”M?nch解釋說。
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