tag: MSP-300-100-B-5-W-1_參數(shù)_價(jià)格_原理圖
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MSP-300-100-B-5-W-1
本產(chǎn)品的壓力腔采用17-4PH不銹鋼單件一體式結(jié)構(gòu)加工而成。其標(biāo)準(zhǔn)壓力接口采用1/4NPT外螺紋接頭,因而可以保證較好的密封性能。本產(chǎn)品的特點(diǎn)是無(wú)○形圈、無(wú)焊縫、無(wú)硅油或其他有機(jī)物,經(jīng)久耐用。
MEAS采用獨(dú)有的微熔技術(shù),引進(jìn)航空應(yīng)用科技,利用高溫玻璃將微加工硅壓敏電阻應(yīng)變片熔化在不銹鋼隔離膜片上。玻璃粘接工藝避免了溫度、濕度、機(jī)械疲勞和介質(zhì)對(duì)膠水和材料的影響,從而提高了傳感器在工業(yè)環(huán)境中的長(zhǎng)期穩(wěn)定性能,同時(shí)也避免了傳感器在傳統(tǒng)微機(jī)械加工制造工藝過(guò)程中出現(xiàn)的P-N結(jié)效應(yīng)現(xiàn)象。
本產(chǎn)品特別適用于OEM客戶中等及大批量應(yīng)用。該標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于各種用途。為了保證批量應(yīng)用的要求,我們的工程設(shè)計(jì)隊(duì)伍還隨時(shí)準(zhǔn)備為客戶量身定制特殊需求的產(chǎn)品。
輸出: 100mV/0.5~4.5V/1~5V/4~20m
量程: 0~100,250,500,1000,2500,5000,10000(Psi)
封裝:微熔技術(shù),小型封裝,壓力接口,電氣連接和外形均可針對(duì)OEM定制
工作溫度范圍:-20℃~85℃
精確度:1%
供電電源:5V 或 10~30VDC
特點(diǎn):微熔技術(shù),無(wú)泄漏
類型: 表壓
電氣連接:電纜、Packard、Bendix、Din
典型應(yīng)用: 壓縮機(jī),冷水機(jī)組,泵,液壓氣動(dòng),過(guò)程控制,能源和水處理,農(nóng)用噴灑設(shè)備
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