隨著移動(dòng)設(shè)備及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備擴(kuò)大導(dǎo)入聲控人機(jī)接口，MEMS麥克風(fēng)需求正持續(xù)爆發(fā)，看好語音功能的后續(xù)發(fā)展，臺(tái)灣工研院與英屬維京群島商富迪音訊科技股份有限公司(簡(jiǎn)稱富迪科技)簽署MEMS麥克風(fēng)關(guān)鍵技術(shù)移轉(zhuǎn)合作，富迪科技并將成立Taiwan MEMS Sensor(簡(jiǎn)稱TMS)初創(chuàng)公司以結(jié)合臺(tái)灣工研院的技術(shù)及人員，共創(chuàng)MEMS麥克風(fēng)商機(jī)，希冀借由創(chuàng)新技術(shù)的推廣，推升產(chǎn)業(yè)價(jià)值、提升臺(tái)灣在全球傳感器供應(yīng)鏈之重要性。

　　臺(tái)灣工研院副院長(zhǎng)劉軍廷表示，MEMS麥克風(fēng)具有動(dòng)態(tài)收音、立體音、指向性等發(fā)展面向，故在技術(shù)與應(yīng)用上充滿無限創(chuàng)新的可能，臺(tái)灣工研院要做臺(tái)灣MEMS產(chǎn)業(yè)最強(qiáng)而有力的后盾，與產(chǎn)業(yè)合作，在是藉的舞臺(tái)上發(fā)展出具自己的特色的MEMS應(yīng)用。此次借由臺(tái)灣工研院“低驅(qū)動(dòng)電壓MEMS麥克風(fēng)傳感元件”技術(shù)，利用特殊彈簧設(shè)計(jì)達(dá)到高靈敏度、高清晰度、低雜訊及低耗電的特性，再結(jié)合富迪科技消除回音及降低噪音處理的語音處理技術(shù)，將可創(chuàng)造更多不同的應(yīng)用產(chǎn)品。此外在量產(chǎn)方面，借由聯(lián)電在工藝上的支持，協(xié)助雙方的合作克服跨入市場(chǎng)的最后一公里路。

　　富迪董事長(zhǎng)黃炎松指出，語音將成為可穿戴設(shè)備時(shí)代的人機(jī)接口主流，臺(tái)灣工研院以“十年磨一劍”的精神，研發(fā)出可以與全球競(jìng)爭(zhēng)的MEMS麥克風(fēng)。隨著這一次的技術(shù)合作，富迪科技在語音人機(jī)接口技術(shù)最后一塊拼圖將被完整補(bǔ)上，并完整的掌握麥克風(fēng)IC、MEMS Sensor與語音處理等關(guān)鍵技術(shù)。富迪將會(huì)把MEMS Sensor技術(shù)獨(dú)立出來，做為在臺(tái)設(shè)立初創(chuàng)事業(yè)Taiwan MEMS Sensor公司。此外、在應(yīng)用端，富迪科技也與在助聽器技術(shù)開發(fā)已經(jīng)有六年經(jīng)驗(yàn)的交通大學(xué)進(jìn)行合作，開發(fā)適合用在助聽器上的麥克風(fēng)、Ultrasound與語音處理技術(shù)。

　　臺(tái)灣工研院智慧微系統(tǒng)科技中心主任朱俊勛表示，臺(tái)灣工研院在經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處的支持下，累積多年的微機(jī)電技術(shù)研發(fā)成果與能量，如MEMS設(shè)計(jì)、工藝整合、封裝測(cè)試與模組技術(shù)之完整解決方案，并推動(dòng)MEMS麥克風(fēng)技術(shù)開發(fā)，從設(shè)計(jì)、封裝與應(yīng)用皆有專利突破，完成臺(tái)灣第一顆高端低驅(qū)動(dòng)特性的MEMS麥克風(fēng)，通過獨(dú)特的“可調(diào)式彈簧設(shè)計(jì)”，可縮小結(jié)構(gòu)元件尺寸20%，降低50%的驅(qū)動(dòng)電壓，同時(shí)也提升收音的靈敏度并達(dá)到有效過濾背景雜訊音，推升3C電子用品、移動(dòng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備、車載語音識(shí)別系統(tǒng)等收音及語音識(shí)別功能表現(xiàn)。此次借由與國(guó)際音訊處理IC設(shè)計(jì)大廠富迪科技的合作，促成國(guó)內(nèi)第一家量產(chǎn)高端MEMS麥克風(fēng)專業(yè)公司成立，并能通過整合軟硬件的方案生產(chǎn)高性價(jià)比的MEMS麥克風(fēng)，相信在全球“聽”的市場(chǎng)的高度成長(zhǎng)下，此優(yōu)勢(shì)將可搶占MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)大餅。

　　借由此次的合作，臺(tái)灣工研院實(shí)現(xiàn)了從實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)線的應(yīng)用挑戰(zhàn)，富迪科技完整了企業(yè)在MEMS麥克風(fēng)傳感元件上創(chuàng)新的拼圖，未來將借由初創(chuàng)TMS公司持續(xù)著眼與于高端MEMS麥克風(fēng)的創(chuàng)新研發(fā)，結(jié)合既有優(yōu)秀的語音處理算法與創(chuàng)新的MEMS麥克風(fēng)技術(shù)作軟硬整合，開創(chuàng)下一個(gè)世代聲控的里程碑。

　　關(guān)于富迪　

　　富迪科技公司總部設(shè)于美國(guó)硅谷，并于亞洲多處設(shè)立分公司，其產(chǎn)品及服務(wù)遍布全球。本公司專精于開發(fā)高品質(zhì)半導(dǎo)體產(chǎn)品與解決方案，提供先進(jìn)語音處理技術(shù)，以提升人對(duì)人以及人對(duì)機(jī)器的語音通訊效率。

　　富迪科技不斷的創(chuàng)新語音處理技術(shù)，提供尖端科技和解決方案，以提升用戶體驗(yàn)并增進(jìn)高難度聲學(xué)環(huán)境中的語音通訊效率。本公司率先推出小型陣列麥克風(fēng) Small Array Microphone (SAM ®) 語音處理技術(shù)并整合行動(dòng)電話通訊，于2006年與NTT DoCoMo公司攜手推出全球第一支雙麥克風(fēng)陣列語音處理的手機(jī)RAKURAKU III。

　　身為業(yè)界公認(rèn)的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，富迪科技的ASIC產(chǎn)品和解決方案含先進(jìn)語音處理技術(shù)SAM, SAMSoft ® , 以及ForteVoice ®均已廣泛的布署于無數(shù)個(gè)商業(yè)系統(tǒng)、產(chǎn)品和應(yīng)用中。至今，富迪科技已經(jīng)申請(qǐng)200多項(xiàng)專利，并已取得75項(xiàng)以上的國(guó)際專利�！�

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