從傳感器應(yīng)用需求可以看出，多功能的傳感器組合應(yīng)用要替代單一功能MEMS器件。各國(guó)MEMS技術(shù)發(fā)展都離不開(kāi)政府的大力支持，我國(guó)也應(yīng)對(duì)此進(jìn)行安排并加以推進(jìn)。

　　MEMS技術(shù)與IC技術(shù)比翼齊飛，成為21世紀(jì)技術(shù)前沿，并為多領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展提供了技術(shù)途徑。MEMS可與多學(xué)科的技術(shù)交叉，形成各種MEMS結(jié)構(gòu)與系統(tǒng)。隨著信息技術(shù)的發(fā)展，MEMS技術(shù)向多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域和市場(chǎng)拓展，超摩爾定律的概念也逐漸清晰。MEMS技術(shù)最先應(yīng)用是在MEMS傳感器技術(shù)上，現(xiàn)在和未來(lái)的主要應(yīng)用還是以傳感器技術(shù)為主，形成MEMS系統(tǒng)。

　　多功能組合應(yīng)用是發(fā)展趨勢(shì)

　　目前，MEMS傳感器及微系統(tǒng)的應(yīng)用主要分為低成本產(chǎn)品，如智能手機(jī)、平板設(shè)備等消費(fèi)性應(yīng)用，需要的溫度、壓力、濕度、陀螺和加速度傳感器等；低功耗的產(chǎn)品，如用于公

　　共安全、環(huán)境監(jiān)測(cè)物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)信息的溫度、壓力、濕度、氣體、風(fēng)速和風(fēng)向采集的MEMS傳感器等；高可靠產(chǎn)品，如用于汽車電子的MEMS傳感器等：高端的高價(jià)格產(chǎn)品，如用于各種工業(yè)、礦業(yè)、油田、航空航天等控制的MEMS傳感器等；特種需要的產(chǎn)品，如MEMS生物芯片產(chǎn)品，用于醫(yī)學(xué)檢查。從上面幾種傳感器應(yīng)用需求可以看出，多功能的傳感器組合應(yīng)用將替代單一功能MEMS器件。

　　物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)需求是MEMS技術(shù)的多學(xué)科交叉特點(diǎn)得到充分發(fā)揮的例子。要實(shí)現(xiàn)一個(gè)特定范圍內(nèi)特定參數(shù)監(jiān)測(cè)、數(shù)據(jù)分析和傳輸，不僅需要低功耗的MEMS傳感器進(jìn)行信息采集，也需要能夠?qū)⑦@些信息進(jìn)行轉(zhuǎn)換并傳輸出來(lái)的接口。在無(wú)人監(jiān)控區(qū)，傳感器節(jié)點(diǎn)要能夠持續(xù)工作，MEMS傳感器采集信號(hào)、集成的ASIC電路進(jìn)行信號(hào)轉(zhuǎn)化和處理、RF-MEMS將信號(hào)發(fā)射出去、MEMS電池提供各節(jié)點(diǎn)單元工作的能源。

　　多功能復(fù)合傳感器和集成了信號(hào)處理與轉(zhuǎn)換電路的集成傳感器由于便于使用，所以市場(chǎng)情況最為明朗。MEMS技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)集成傳感器，可以將輔助電路中的元件和傳感元件集成在一塊芯片上，因而具有校準(zhǔn)、補(bǔ)償、自診斷以及網(wǎng)絡(luò)通信的功能。如將溫度、壓力、濕度、陀螺、加速度和磁強(qiáng)計(jì)作為一個(gè)多功能傳感器，采用兩片式封裝或是疊層封裝與模擬ASIC和數(shù)字ASIC組成一個(gè)集成傳感器。

　　在集成傳感器基礎(chǔ)上，可以實(shí)現(xiàn)智能化，智能化傳感器是微型計(jì)算機(jī)和傳感器相結(jié)合的成果。它兼有檢測(cè)、判斷與信息處理的功能。智能化傳感器與傳統(tǒng)傳感器相比，具有很多鮮明的特點(diǎn)，如自診斷和自校準(zhǔn)功能，判斷和信息處理功能；可以對(duì)測(cè)量值進(jìn)行修正、誤差補(bǔ)償，從而提高測(cè)量精度；還可以實(shí)現(xiàn)多傳感器多參數(shù)測(cè)量，測(cè)量的數(shù)據(jù)可存取，有數(shù)據(jù)通信接口，可以與微型計(jì)算機(jī)直接通信。

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