壓力傳感器應(yīng)用雖然非常廣泛。但是傳統(tǒng)的壓力傳感器的器件主要是一些機(jī)械結(jié)構(gòu)型，其原理都是結(jié)合壓電效應(yīng)，把彈性體的形變轉(zhuǎn)換成對(duì)應(yīng)壓力的大小。在鍋爐、管道、高溫反應(yīng)容器內(nèi)的這些領(lǐng)域中，傳感器都處于高溫環(huán)境條件下工作，普通的壓力傳感器很容易失效，尤其是放大電路最容易失效，這也是高溫壓力傳感器設(shè)計(jì)的難點(diǎn)。最好的辦法當(dāng)然是能找到耐高溫的材料來(lái)設(shè)計(jì)放大電路，現(xiàn)如今基本上是采取將傳感器件與放大電路相分離的辦法。

　　現(xiàn)在，研究比較多的高溫壓力傳感器主要是一些半導(dǎo)體傳感器，還有濺射合金薄膜高溫壓力傳感器、高溫光纖壓力傳感器和高溫電容式壓力傳感器等。相比于傳統(tǒng)的壓阻式壓力傳感器相比，半導(dǎo)體電容式壓力傳感器具有靈敏度高、溫度穩(wěn)定性好、功耗小等優(yōu)點(diǎn)，而且它有個(gè)很大的好處是只對(duì)壓力敏感，對(duì)應(yīng)力不敏感，所以，電容式壓力傳感器在許多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

　　其中應(yīng)用最為廣泛的當(dāng)屬硅電容式壓力傳感器，它以半導(dǎo)體薄膜為感性元件，它主要由單晶硅和多晶硅制作而成。典型的電容式傳感器結(jié)構(gòu)由上下電極、絕緣體和襯底所組成。當(dāng)薄膜受壓力作用時(shí)，它會(huì)發(fā)生形變，這就導(dǎo)致上下電極之間的距離緊跟著發(fā)生變化，從而使電容發(fā)生變化。但電容的變化與上下電極之間的距離呈非線性關(guān)系。所以，要用補(bǔ)償電路對(duì)其進(jìn)行補(bǔ)償。由于高溫條件對(duì)補(bǔ)償電路的影響很大，所以應(yīng)當(dāng)避免補(bǔ)償電路在高溫環(huán)境下工作，最好的解決辦法就是把傳感器件與放大電路分離，通過(guò)模型識(shí)別來(lái)得到所測(cè)環(huán)境的壓力。

　　隨著電子電路器件的發(fā)展，高溫壓力傳感器還有很大的進(jìn)步空間，將來(lái)壓力傳感器抗高溫性能會(huì)變得更好。

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