目前MEMS業(yè)者已經(jīng)通過加速度計、陀螺儀在移動市場打下一片江山，在移動設(shè)備市場的滲透率節(jié)節(jié)攀升。為了進(jìn)一步發(fā)展MEMS傳感器融合技術(shù)，近期更利用系統(tǒng)封裝(SiP)與智能軟件平臺，降低系統(tǒng)開發(fā)的復(fù)雜性，來幫助MEMS企業(yè)搶占商機(jī)。

　　MEMS器件除在移動設(shè)備市場走紅外，未來在各種嵌入式系統(tǒng)、醫(yī)療監(jiān)控和定位設(shè)備，以及擴(kuò)增實境應(yīng)用中也將占有非常重要的地位。據(jù)Yole Développement預(yù)估，2016年，整體MEMS市場產(chǎn)值將上看200億美元，各種MEMS器件也會持續(xù)擴(kuò)大出貨規(guī)模，為相關(guān)制造商挹注可觀的營收。

　　Kionix總裁暨執(zhí)行長Gregory J. Galvin提到，MEMS器件在汽車電子設(shè)備中也極具發(fā)展?jié)摿Α?BR>
　　Galvin表示，目前MEMS傳感器融合模組已能藉由SiP封裝，整合ARM Cortex系列核心、六軸MEMS器件(三軸加速度計加三軸陀螺儀)及存儲緩沖器，提升運(yùn)算性能、響應(yīng)速度并縮減占位空間，再通過專用軟件平臺改善信息處理程序，以及數(shù)字濾波器算法增強(qiáng)傳感器輸出信號，方可實現(xiàn)超高感測精準(zhǔn)度與穩(wěn)定度。

　　據(jù)悉，Kionix投入研發(fā)以九軸MEMS器件為核心的新一代傳感器融合方案，將于近期揭露相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品進(jìn)展，期滿足移動設(shè)備在輕薄化設(shè)計前提下，持續(xù)擴(kuò)充感測應(yīng)用功能的需求。

　　Galvin強(qiáng)調(diào)，MEMS傳感器融合方案特別適合用在設(shè)計空間受限，又要求多功能、低功耗表現(xiàn)的移動設(shè)備，不僅能輕松為手機(jī)、平板實現(xiàn)多軸MEMS感測能力;也可通過I2C接口，扮演應(yīng)用處理器與其他傳感器，如磁力計、壓力計或溫度計之間的橋梁，以便幫系統(tǒng)擴(kuò)充多種應(yīng)用功能，同時分擔(dān)主處理器龐大的信息處理工作。

　　Galvin認(rèn)為，MEMS傳感器融合方案將吸引不少移動設(shè)備廠商采納，從而推升各種MEMS器件出貨量。其中，尤以加速度計、陀螺儀、磁力計和壓力計成長速度最驚人，四種器件出貨量將于2015年達(dá)到40億顆以上，較今年預(yù)估約23億顆數(shù)量翻漲近一倍。

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